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楼主 |
发表于 2011-7-20 16:06:48
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一、针对所说的拙文“未考虑断路器跳闸的事实”,答复如下:
(1)以下摘自于拙文的原话(当5>t>0.1s):
……
根据《低规》第4.2.2条,绝缘导体的热稳定校验应符合下列规定:当短路持续时间不大于5s时,绝缘导体的热稳定应按下式进行校验:
(1)
式中:S —— 绝缘导体线芯截面,mm2 ;
I —— 短路电流有效值(均方根值),A;
t —— 在已达到允许最高持续工作温度的导体内短路电流持续作用的时间,亦即保护电器动作时间, s ;
K —— 导体不同绝缘的计算系数。对于常见铜芯低压电缆:VV型,K =115;YJV型 ,K =143 。
……
(2)根据拙文所述,当t<0.1s时,宜采用公式(2)。此时的t,粗看是时间被拉长了,但实际上t还是那个t(保护电器动作时间),t+后面那部分,只是考虑非周期分量之后的电流的增大效应。OK?
综上(1)、(2)所述,拙文中的t就是保护电器的动作时间(跳闸时间)。希望个别读者不要颠倒黑白、混淆视听、睁眼睛说瞎话。
二、对我前面所出的那道例题,如若给不出自己的解答,则还凭啥底气来裁判谁对谁错呢?不觉得苍白无力么? |
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