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发表于 2010-12-14 09:21:56
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本帖最后由 cqzrm 于 2010-12-14 09:45 编辑
《低压配电设计规范》
第4.2.2条 绝缘导体的热稳定校验应符合下列规定:
一、当短路持续时间不大于5s时,绝缘导体的热稳定应按下式进行校验:
S≥I*K√t
三、短路持续时间小于0.1s时,应计入短路电流非周期分量的影响;大于5s时应计入散热的影响。
(李总26,28楼的两个公式总结得很好,为什么不用?)
1、绝缘导体的热稳定校验公式的前提是:“短路持续时间不大于5s时”。大于5S(“断路器按5S核算”“电缆赢断路器2S反算”)还用这个公式。。。到底怎么想的?
2、为什么要用8楼截图的长延时特性来效验绝缘导体的热稳定? |
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