LED灯未来的市场走向如何

heenim51

　　LED照明产品自2003年起，正以每年25%以上的速度增长。到2013年，阅读灯、橱窗灯、户外照明、投光灯、家用照明、家用电器光源等传统灯具将逐步被LED取代。业内专家直言，仅中国民用照明市场来讲，存在的商机就达400亿元人民币。


　　中国政府在以越来越坚决的态度推行白炽灯的淘汰计划的同时，也在引导和推广LED照明节能灯具。如2008年底中国科技部、财政部推出的“十城万盏”计划。2011年，国家发改委首次将LED照明纳入国家节能计划。2月下旬，交通运输部低碳交通运输体系试点启动，与去年发改委所启动的低碳省和低碳城市试点等，都对LED灯在公交车辆、地铁、城市照明、商业连锁、以及酒店照明等领域的应用有相当大的帮助。政府不遗余力支持绿色照明工程的政策信号，预示着LED照明产品的前景无限广阔。


　　更多详情可以百度搜索“LED灯 采购指南”看看具体内容，希望能给大家提供帮助。

闻见知行

发光二极管简称LED，为Light Emitting Diode的缩写。第一个商用化的LED诞生于1962年。1962年，第一个商用化的可见红光LED诞生，它使用的是由三种材料镓、砷、磷组成的化合物半导体材料GaAsP（磷砷化镓），可发出波长为655nm的红光，虽然亮度很低，但作为仪表指示灯得到了大量应用。1976年，使用GaP磷化镓材料的红光LED出现了，它们的发光效率比第一代红光LED高出了2到3倍。1980年代，一种AlGaAs（砷化铝镓）LED的应用才得到迅速发展。用它制成的红光LED发光效率大大提高，亮度是原先材料的10倍。1990年代早期，使用四元化合物材料InGaAlP（磷化铝镓铟）制成了可用于户外显示的超高亮度红、橙、黄光LED。
白光LED于上世纪90年代中期诞生。1993年，日亚公司的中村修二成功发明了GaInN（氮化铟镓）超高亮度蓝光LED。蓝光LED的出现具有划时代的意义，蓝光的出现使得白光LED的实现变得可能：一种方法是用红、绿、蓝三种LED混合成白光，另一种方法是用蓝光LED与涂在表面的黄色荧光粉混合，荧光粉通过吸收来自芯片上的蓝色光源再转化为白光，因此高亮度蓝光芯片是白光LED的核心，白光LED技术90年代中期的诞生，开创了LED照明的新时代。
对于一般照明而言，人们最需要白色的光源，于1998年发白光的LED开发成功。这种LED是将GaN芯片和钇铝石榴石（YAG）封装在一起做成。GaN芯片发蓝光（λp=465nm，Wd=30nm），YAG荧光粉受蓝光激发后发出黄色光射，峰值550nm。蓝光LED基片安装在碗形反射腔中，覆盖以混有YAG的树脂薄层，约200-500nm。LED基片发出的蓝光部分被荧光粉吸收，另一部分蓝光与荧光粉发出的黄光混合，可以得到得白光。现在，对于InGaN/YAG白色LED，通过改变YAG荧光粉的化学组成和调节荧光粉层的厚度，可以获得色温3500-10000K的各色白光。目前最常见的白光LED制作方式,主要是使用蓝光LED和YAG黄色荧光粉组合合成,由于此种组合的制作简易,在所有各种白光LED组合中,成本最低而效率最高。
目前LED照明技术正处于一个迅速发展的阶段，发光效率不断改善，根据海兹定律每18到24个月单个LED封装器件输出的光通量将翻一倍。现在白光LED的发光效率已超过荧光灯，到2020年将达到荧光灯的2倍，届时LED将成为全球照明的主要光源。
节约能源、保护环境、发展绿色照明产品是从上世纪九十年代初我国照明产业就一直在积极开展的重点工作，因此，当高效的LED出现后，立即引起了国内相关部委的重视。2003年6月，由科技部牵头成立了“国家半导体照明工程协调领导小组”，拉开了国内LED 照明产业的序幕。2009 年初，科技部开展了“十城万盏”半导体照明应用工程试点工作，掀起了国内LED 道路灯具的发展高潮。2009 年10 月，针对国内LED 照明发展的进程，国家发改委联合住建部等六部委出台了“LED 照明节能产业发展意见”，明确了我国到2015 年LED 照明产业的发展目标。具体目标为2015 年前半导体照明节能产业产值年均增长30% ，其中功能性照明占到20% ，液晶背光源达到50% ，景观装饰灯产品市场占有率达到70% 以上。2010 年9 月， 国家发改委联合住建部、交通部开展了50个LED示范工程项目招标，吸引了众多企业的积极参与。国家相关部委开展的针对LED 照明产品的一系列推广活动及出台的相关政策，极大地加快了我国LED 照明产业的发展步伐，对LED 在照明领域的应用起到了积极的推动作用。

闻见知行

3  LED产业链简介
整个LED产业链可分为上中下游。上游负责衬底和外延片的生产，中游是LED芯片的生产，下游是LED芯片的封装和各类LED应用产品的生产。
3.1  上游是衬底和外延片的生产
上游包括衬底及其外延片的生产，其中衬底多采用蓝宝石、碳化硅、砷化镓等作为材料。LED上游技术包括衬底及其外延片的生产，属于技术含量较高，资本投入密度大的领域。上游技术中的衬底为制造LED的基底，多采用蓝宝石（Sapphire）、碳化硅（SiC）、砷化镓（GaAs）为材料。LED衬底的主要功能是承载，蓝宝石、碳化硅衬底用来制造蓝绿光LED芯片，砷化镓衬底用来制造红黄光LED芯片。
生产外延片对技术要求很高，高亮度LED外延片需要采用MOCVD设备专门生产。外延片生产是国际竞争最激烈、最有技术含量的领域。在该领域我国面临的核心问题是缺乏核心技术和专利，大部分核心专利都掌握在国外公司手中。

3.2  中游是芯片的设计和加工
中游主要是芯片设计和加工。在LED芯片加工工序中，中游厂商根据LED的性能需求进行器件结构和工艺设计，先在外延片上进行光罩、蚀刻和热处理，制成金属电极，然后将基板磨薄、抛光，最后切割成管芯。
上游、中游的毛利率和净利润率要远高于下游，主要是上游和中游市场的进入壁垒和集中度较高。LED产业链中，上游外延片和中游芯片生产占有整个行业绝大多数利润。

3.3  下游为LED芯片的封装测试和应用
LED封装是指将外引线连接到LED芯片的电极上，形成LED器件，再根据产品的不同应用封装成灯泡型、数字显示型、点矩阵型或者表面贴装型。封装起着保护LED芯片和提高光取出效率的作用。LED封装技术是从半导体分立器件的封装技术基础上发展而来。目前LED产品的封装类型主要有Lamp型、插入式（Through Hole）、表面安装型（SMD）、直接粘接式（Direct Bonding）等。

闻见知行

4  光源性能及特点：
4.1  LED的性能
4.1.1  标准要求
根据轻工业标准QB/T 4057-2010《普通照明用发光二极管 性能要求》，LED灯光学性能应符合以下要求：
1）        光通量要求
制造商或销售商可自行标称LED的光通量，其初始光通量的实测值应不低于标称值的90%。
2）        光效要求
表1 普通照明用LED的初始光效
额定功率P/W        初始光效（lm/W）
        标称CCT(色温)大于5000K        标称CCT(色温)小于5000K
P≤0.3        80        70
0.3<P <1        70        65
P≥1        65        60
3）        光强分布要求
LED的光束角由制造商或销售商自行标称，光束角一般为一个范围，光束角的实际大小应在标称值下限的90%到上限的110%之间。如无光束角标称值，则光束角不小于90°。
4）        平均寿命
LED在额定条件下燃点，其平均寿命应不低于30000h。
5）        光通维持率
LED在燃点3000h的光通维持率不低于92%，在燃点6000h的光通维持率不低于88%。

闻见知行

我总结的一段文字，后面的不宜再发了。{:smile:}

jychen1

现在使用LED的越来越多了。

ranxh

昨天看见的新闻 ～

大鼻山

今早刚听的新闻，深圳现有路灯将全部换成LED路灯

zhz30528

对新产品不是很了解，希望通通过这个论坛了解新东西

D800-1~8

大鼻山 发表于 2012-11-7 08:18
今早刚听的新闻，深圳现有路灯将全部换成LED路灯

鼻总，LED用于7m左右工业厂房的有案例不？
我感觉还不如用T8荧光灯呢。可是甲方提出要考虑LED灯
心理很是没底，
网上有黑LED的、也有捧LED的

大明河畔

D800-1~8 发表于 2014-9-17 15:55
鼻总，LED用于7m左右工业厂房的有案例不？
我感觉还不如用T8荧光灯呢。可是甲方提出要考虑LED灯
心理很 ...

为什么是T8荧光灯而不用T5，我一直不明白